# 收发板手工回流备忘

工具：Miniware MHP50 加热台（带温控曲线）、维修佬 XGSP50 针筒锡膏（Sn63/Pb37，熔点183°C，20–38µm细粉）、维修佬223助焊膏、电烙铁。

## 方案口径（2026-11-14定）
- 嘉立创只打裸板、不贴片（全贴报价400+已否）；全部器件自购自焊。
- 料按 hardware/scavenrage/BOM_JLC.csv 买（U1 MAX22088 立创编号 C5258925，时有缺货留意）。

## MHP50 曲线（针对有铅183锡膏）
1. 升温：室温→150°C，约2°C/s（太快会飞溅锡珠）
2. 保温：150–170°C 保持60–90s（活化助焊剂＋整板均温，U1底盘靠这段）
3. 回流：峰值235°C，183°C以上停留45–60s，焊点全亮后再多5s
4. 冷却：自然降温，100°C以下再动板

## 摆板与顺序
- MHP50台面50×50mm：贴片区（U1＋阻容，约50mm长）落在台面正中；接线端子U5一端可探出台面（直插件，后焊）。
- 先拿一片空板/练手板空跑一遍曲线验证，第二片再上真料。
- 顺序：点锡膏→摆件（小件先、U1对好1脚标记）→回流→烙铁焊直插件（C4/C5电解、D3–D7二极管、U5端子、H1排针）→放大镜查U1连锡→万用表量+5对地不短路→再接Uno。
- 锡膏：冰箱2–10°C冷藏，用前回温约2小时、搅匀；有铅焊后洗手、通风。